2022年铟泰公司推出新型超低残留倒装芯片助焊剂NC-809

Publish：chenweismt Time：2022-09-27 hits：456次

     NC-809旨在能于SMT贴片回流焊后留下最低量的残留物，达到铟泰公司经验证的超低残留物（ULR）焊剂水平，如NC-26S和NC-699。NC-809具有优异的浸润性能，是首款符合SMT贴片BGA植球应用要求的ULR焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。NC-809还通过取消昂贵的清洗工序来提高产量，这些工艺会在SMT贴片回流焊后和底部填充步骤之前增加基板翘曲的可能性，从而造成晶圆损坏和焊点开裂。       

     NC-809提供：  - 高粘性，以消除回流焊期间晶圆倾斜或移位；大大减少电气断路故障  - 一致的焊剂沉积和良好的润湿性  - 超低残渣；非常适合客户构建紧密间距倒装芯片组件  - 与各种底部填充兼容  - 由于没有清洁步骤，减少了包装的翘曲，降低了热应力。   

     要了解更多有关该产品和铟公司全套经验证的超低残留焊剂的信息，请访问https://www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 或参观铟公司在展会上的展位。   

     铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括SMT贴片焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。

     铟泰公司成立于1934年，在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。      更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。. (原文出自SMT之家论坛，转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-504483.html)